資金調達シリーズC完了

資金調達ラウンドシリーズCとして、第三者割当増資を2018年6月に実施したことを発表いたします。

今回の第三者割当増資は、既存株主のリアルテックファンドからの追加出資に加えて、新規株主としてJR西日本イノベーションズと三菱UFJキャピタルに出資いただきました。

今回の業務資本提携により、「世界最速の３Dスキャナー」というユニークな技術の社会実装をさらに進めてまいります。